SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-04 12:51:17 浏览:8929
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基本信息
| 标准名称： | 锡铅膏状焊料通用规范 |
| 英文名称： | General specification for soldering pasts |
| 中标分类： | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
| ICS分类： | 电子学 >> 电子电信设备用机电零部件 >> 机电零部件综合 |
| 替代情况： | 被SJ/T 11186-2009代替 |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1998-03-11 |
| 实施日期： | 1998-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-01 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所 |
| 起草人： | 朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1998-04-01 |
| 页数： | 17页 |
适用范围
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。
前言
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目录
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引用标准
GB/T 1480-1995 金属粉末粒度组成的测定 干筛分法
GB/T 2794-1995 胶粘剂粘度的测定
GB 3131-88 锡铅焊料
GB/T 3375-1994 焊接术语
GB 5231-85 加工铜化学成分和产品形状
GB 9491 -88 锡焊用液态焊剂(松香基)
GB 10574-89 锡铅焊料化学分析方法
SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语
所属分类： 综合 标准化管理与一般规定 技术管理 电子学 电子电信设备用机电零部件 机电零部件综合
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